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文｜月落乌堤

历经三年预热，手机厂商的5G竞赛终于在MWC开跑。财经无忌试图通过公开信息，从芯片厂商、运营商及手机制造商方面的布局，对5G各家的军备竞赛进行了梳理。

芯片厂商的发力

2016年10月18日，香港，高通发布骁龙 X50 5G LTE调制解调器系列，这是全球第一款5G芯片，支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。

这一芯片的发布，标志着上游芯片厂商开始支持5G的网络。

在5G第一阶段标准确定后，还没有大规模形成市场的情况下，高通以领先别人的巨大时间优势，发布了支持非独立组网或者独立组网的5G芯片解决方案，从而使5G从标准制定到应用，得到了一定的进步。

高通X50初代单模5G芯片

从当时宣传的“亮点”来看，这其实是一款不成熟的芯片，实质上根据后期的发展和应用来看，这款芯片并没有真正意义的支持独立组网的5G网络。

5G标准的网络，按照现阶段的实施，分为非独立组网（Non-Standalone，NSA）及独立组网（Standalone，SA）两种组网方式。

非独立组网，简单说来就是通过把现有正常运营的4G或4G LTE基站升级一下，变成增强型4G或4G LTE基站，然后通过技术升级，把它们接入5G核心网：

即 LTE eNB -> eLTE eNB

e就是enhanced，增强型的意思,这里有点别扭，实际上应该是 e(LTE eNB)，这种方式更多的适用于现有大规模运营4G网络及4G LTE网络的运营商，在低成本的情况下通过技术性升级以获得5G网络支持。

最简单的非独立组网方式请输入图说

独立组网就是全部新建5G网络，从基站到设备全部是运营商新投资新建的，这种方式成本较高，但是直接支持现行的5G网络，当然，技术难度也更大。

5G独立组网

3GPP在5G组网方式中，非独立组网有8种，独立组网有两种，总共罗列了10种。

3GPP 5G的组网方式

X50并没有引起多大的市场反响，最主要原因之一就是在实际应用过程中，X50其实只支持非独立组网的5G网络，而不支持3GPP标准下的5G独立组网。

即便现有的运营商都会大规模的采用非独立组网的方式来进行5G布局，但是真正到了使用环节，诸多限制马上就出来了。X50注定是一款失败的产品，甚至连过渡产品都称不上，过渡性产品至少还有商业价值，比如5G的非独立组网，而失败产品，是连正常的商业价值都没有的。

直到两年多后的2019巴塞罗那MWC上，高通发布的X55，才算得上是高通拿得出手的实质意义的5G芯片解决方案。

X55是一款7纳米单芯片支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外，骁龙X55调制解调器还支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。

这才是真正意义上的5G芯片。

高通X55

华为和联发科也在发力整合型（多模）基带芯片，华为于1月24日在北京推出了巴龙5000 5G芯片，巴龙5000带着首发7nm制程工艺光环和多个业界第一，在5G商用初期，巴龙5000做到了单芯片支持2G/3G/4G/5G多模网络制式。

到2月1日，中国移动和华为共同宣布，使用华为巴龙5000基带成功打通了业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call，下行峰值远超1Gbps，中国移动也借势成为了全球首个遵循3GPP国际标准实现SA架构下芯片与网络空口互通的运营商。

巴龙5000+麒麟980的5G组合

2018年12月6日，广州，联发科发布Helio M70基带芯片。Helio M70 是支持 2/3/4/5G 的芯片, 不仅支持 5G NR，还可同时支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术，符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5 Gbps 传输速率，并领先业界支持载波聚合功能。

联发科Helio M70